BOPP電工膜（mó）主（zhǔ）要用於電子電容器和金（jīn）屬電容器（qì）。BOPP電工膜（mó）的技術要求很高，厚度（dù）要求在3~20 μm，隨著元件的小型化、高性能化，6 μm以下的薄膜用量（liàng）越來越多，除了薄膜的（de）厚度在減薄外，還要求有高介電強度、高可卷（juàn）繞性、厚薄均勻（yún）性等，對生產工藝有特（tè）別的要求（qiú），對設（shè）備技術、工藝技術以及生產操作（zuò）人員（yuán）也都有較（jiào）高的要求，同時還（hái）要有（yǒu）很成熟的經驗（yàn）。